SK 하이닉스 HBM4 개발 양산 체제 구축 | HBM4 란
- SK 하이닉스 HBM4 양산 체제 구축
- HBM4 란
1. SK 하이닉스 HBM4 개발 양산 체제 구축
SK하이닉스는 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산 체제를 구축했다. 올해 3월 12단 샘플을 고객사에 공급한 후 6개월 만에 양산 준비를 마쳤다. 이번 HBM4 양산은 삼성전자와 마이크론보다 앞서 진행되는 것으로, 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장 선점에 중요한 의미를 가진다.
SK하이닉스는 신속한 시장 진입 원칙을 강조하며 주요 고객사에 안정적으로 공급할 계획이다. HBM4는 고성능·고부가가치 제품으로, 데이터센터 및 AI 연산 처리에 적용될 예정이다.
2. HBM4 란
HBM4는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높이는 고대역폭 메모리다. 데이터 전송 통로(I/O) 2048개를 적용해 이전 세대 대비 대역폭을 2배로 확대했으며, 전력 효율도 40% 이상 향상됐다.
또한 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현하며, 미국전자산업표준협의회(JEDEC) 기준 8Gbps를 상회한다. SK하이닉스는 접착·몰딩 공정(MR-MUF)과 10㎚급 5세대 1b D램을 적용해 안정성을 확보했다. 데이터센터 전력 비용 절감과 AI 성능 향상 효과도 기대된다.
3. HBM4 차별성
HBM4는 이전 세대와 비교해 속도와 전력 효율에서 차별화된다. 데이터 전송 통로 확장과 전력 최적화를 통해 AI 서비스 성능을 최대 69% 향상시킬 수 있다.
SK하이닉스 고유의 제조 공정을 활용해 안정성을 확보하며, 데이터 병목 현상을 완화하는 기능도 포함됐다. 주요 경쟁사인 삼성전자와 마이크론 대비 양산 시점에서 우위를 가지며, 고객사 공급에서 빠른 대응이 가능하다.
4. AI 산업의 패러다임 전환
SK하이닉스 HBM4 양산은 AI 인프라 시장에서 중요한 전환점을 의미한다. AI 산업의 급격한 성장과 데이터 연산 요구 증가로 고대역폭 메모리 수요가 확대되고 있다. HBM4는 데이터센터 운영 부담을 줄이면서 연산 속도를 높이는 핵심 역할을 수행한다.
경쟁사인 삼성전자는 1c D램과 4㎚ 공정을 활용한 차세대 로직·코어 다이를 준비 중이며, 내년 HBM4 시장에서 반전을 노리고 있다. SK하이닉스는 시장 선점 효과를 활용해 고객사 요구에 대응할 계획이다.
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